Несмотря на постоянно возрастающую популярность поверхностного монтажа, DIP-технология сохраняет актуальность и в наше время. Сквозная фиксация позволяет изготавливать микросхемы, которые широко востребована в различных сферах промышленности. Если на первый план выдвигается надежность креплений, то именно DIP-пайка является приоритетной.
В чем особенности данной технологии
Отличительной чертой такой методики является фиксация элементов не на поверхности, как в случае с DIP-пайкой, а в отверстиях на диэлектрической пластине. В связи с этим возникает необходимость заниматься подготовительными работами. С другой стороны, такой способ фиксации гарантирует надежность и долговечность. Как результат, выводной монтаж используют в ходе создания блоков питания, высоковольтных схем дисплеев и пр. Также методику применяют при выпуске небольших партий микросхем и во время проведения ремонтных работ.
Большинство задач в случае с DIP-технологией выполняются вручную, хотя существуют и различные автоматические установки для припоя контактов. Узнать больше информации об этом способе монтажа печатных плат, а также заказать такие услуги можно на сайте https://solderpoint.ru/montazh-pechatnyx-plat-vyvodnoj-dip.
Как осуществляется монтаж
Весь процесс можно разделить на несколько этапов:
- анализ предоставленной заказчиком технической документации;
- создание печатных плат;
- формирование сквозных отверстий;
- фиксация ДИП-элементов;
- сквозная пайка.
После этого выводы обрезают (если это нужно), а сами пластины моют и сушат. Заключительный этап предполагает комплексную проверку готовых изделий.
Основные плюсы и минусы методики
Среди достоинств DIP-пайки печатных плат выделяют:
- развитую теоретическую базу;
- возможность использовать специальные установки, которые помогают автоматизировать отдельные процессы;
- минимальный уровень брака;
- отсутствие жестких требований к качеству электронных компонентов.
К недостаткам методики относят увеличенные размеры контактов, относительно большие габариты готовых микросхем и высокие трудозатраты, что приводит к росту себестоимость. При этом компоненты крепятся в отверстия, в силу чего исключается возможность использования обеих сторон платы. Несмотря на все недостатки, DIP-монтаж остается востребованным и сейчас. Особенно, если речь идет о проведении ремонтных работ или выпуске прототипов.